芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶
化学组成:全透明双组份加成型液体硅橡胶产品特点:・模量低、内聚力好・超低粘度、易排泡・光学透明、抗黄变・高、中、低三种表面粘性可选・表面平整、与芯片贴合性好・极少的硅油析出、残胶转移应用领域:芯片盒专用使用方法1、A、B组份按1:1的比例充分混合2、2mm厚度
供应 | 杭州 | 合成树脂 | 2022-09-01
低粘高强度全透明双组分加成型液体硅橡胶用于微流控电子粘结等类似道康宁184可定制粘度
A组B组外观无色透明无色透明比重1.001.00粘度(Mpa.s)(25℃)2504500混合比例1:10混合粘度(Mpa.s)(25℃)4000操作时间(h)(25℃)≥2固化后参考数据拉伸强度(Mpa)6撕裂强度(KN/m)6硬度(邵氏A)50断裂伸长率(
供应 | 杭州 | 合成树脂 | 2022-07-27

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