汉高贝格斯导热硅胶片Gap Pad Vo

Gap Pad Vo可供规格：
厚度(Thickness)：　　　　　　　　　　　　　20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：　　　　　　　　　　　　　　 8”×16”
卷材(Roll)：　　　　　　　　　　　　　　　无
　导热系数(Thermal Conductivity)　　　　　　 0.8W/m-k
　基材(Reinfrcement Carrier)：　　　　　　　 硅胶
胶面(Glue)：　　　　　　　　　　　　　　　单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：　　　　　　　　　　　　　　 金色/粉红色
包装(Pack)：　　　　　　　　　　　　　　　原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:　　　6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：　　　　　　　 -60°~200°

Gap Pad Vo应用材料特性：
Gap Pad Vo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

Gap Pad Vo材料说明：
这是一款超值的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

Gap Pad Vo典型应用：
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

Gap Pad Vo技术优势分析：
Gap Pad Vo是一款贝歌斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
公司阿里巴巴金店网址：http://shop1395939690311.1688.com
公司官网：http://www.dgbgss.com
联系人： 高先生
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