光通信精密焊接方形光斑激光锡焊焊接头

光通信精密焊接方形光斑激光锡焊焊接头适用范围
　　本产品适用于电子电路板及塑料焊接，广泛应用于手机制造，立体电路，医疗器械，摸具，3C电子，汽车零部件，电子通讯等行业

光通信精密焊接方形光斑激光锡焊焊接头主要特点
光斑为正方形，采用复合透镜结构，有效消除激光单片透镜聚焦带来的光晕，光环等聚焦不良现象，D80与SMA-905接口可选，适用于光纤耦合的半导体激光和YAG激光焊接系统。适应于正方形焊盘或大面积照射焊接。高速红外测温传感器，全闭环温度控制，保证焊接时焊点温度精确控制在设定温度，从而避免了传统激光锡焊系统 (开环控制)焊接时，无法控制激光焦点处的温度，烧坏焊接母材的现象。

光通信精密焊接方形光斑激光锡焊焊接头参数
激光波长:915nm
输入光纤接口：D80，SMA-905
光斑大小3*3，5*5，8*8等可选
聚焦焦距（mm）：80.150.210
CCD接口：C/CS

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