信息介绍
Hi-Flow 300P可供规格:
厚度: 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材: 279.4 mm*304.8 mm
卷材: 279.4mm*76.2 m
持续使用温度: 150°
导热系数: 1.6W/m-K
热阻: 0.13C-in2/W(25psi)
背胶: 单面带压敏胶/不带胶
颜色: 绿色
Hi-Flow 300P应用材料特性:
Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材,**的绝缘性能,**的抗切割性能
Hi-Flow 300P材料说明:
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。
Hi-Flow 300P典型应用:
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
Hi-Flow 300P技术优势分析:
和其他品牌同类产品相比较,Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸,在大规模的人工装配中特别便利。
厚度: 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材: 279.4 mm*304.8 mm
卷材: 279.4mm*76.2 m
持续使用温度: 150°
导热系数: 1.6W/m-K
热阻: 0.13C-in2/W(25psi)
背胶: 单面带压敏胶/不带胶
颜色: 绿色
Hi-Flow 300P应用材料特性:
Hi-Flow 300P已被市场认可了的聚酰亚胺基材,**的绝缘性能,**的抗切割性能
Hi-Flow 300P材料说明:
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以来确保总的界面润湿,无溢出。与导热膏比较,它无脏污,污染和麻烦。
Hi-Flow 300P典型应用:
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
Hi-Flow 300P技术优势分析:
和其他品牌同类产品相比较,Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上更胜一筹。该产品提供易撕离型纸,在大规模的人工装配中特别便利。
联系方式
联系人: 高先生
联系电话:13794828382 0769-83819248 传真:0769-83814348
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