芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶
化学组成:全透明双组份加成型液体硅橡胶产品特点:・模量低、内聚力好・超低粘度、易排泡・光学透明、抗黄变・高、中、低三种表面粘性可选・表面平整、与芯片贴合性好・极少的硅油析出、残胶转移应用领域:芯片盒专用使用方法1、A、B组份按1:1的比例充分混合2、2mm厚度
杭州 | 合成树脂 | 2022-10-25

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