信息介绍
新材料展|2022中国成都国际电子材料产业展览会
2022 China (Chengdu) International Electronic Materials Industry Exhibition
时间:2022年7月14-16日
地点:成都世纪城新国际会展中心
参展范围Scope of Exhibits:
一、半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等;
二、光电子材料:激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等;
三、微电子封装材料:环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等;
四、新型电子元器件用材料:磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等;
五、PCB用基材料及辅助材料:覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等;
六、电子精细化工材料:集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等;
七、电子专用金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等;
八、其它:制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等;
2022 China (Chengdu) International Electronic Materials Industry Exhibition
时间:2022年7月14-16日
地点:成都世纪城新国际会展中心
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一、半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等;
二、光电子材料:激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等;
三、微电子封装材料:环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等;
四、新型电子元器件用材料:磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等;
五、PCB用基材料及辅助材料:覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等;
六、电子精细化工材料:集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等;
七、电子专用金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等;
八、其它:制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等;
联系方式
展览会招展部
Fair to the Department of
Contact:张婷
Phone:15618010237(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:453381704@qq.com
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