轴心自控的真实有效的芯片封装品质有保障

1.轴心自控自动点胶机、深圳自动点胶机始终坚持高品质，轴心自控导热胶点胶始终坚持客户优先。轴心自控十分注重Coating机核心技术的积累，公司点胶机厂家已经拥有自有知识产权。

2.轴心自控设备从成立至今，一步一脚印，坚信诚信守信，坚持“以质量求生存”的方针，强化企业内部管理，引进现代化的管理机制。轴心自控坚持“以客户为中心，以市场为导向”的经营宗旨，不断提高芯片封装产品的技术创新水平，为客户创造更大经济效益和市场竞争力。
延伸拓展
产品详情：随着社会的不断发展打胶设备为大众所熟识，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，而克服这一难题，又是在芯片封装行业应用而生？一、芯片键合方面PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从PCB表面脱落或移位，我们可以运用自动打胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB上。二、底料填充方面相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成问题，芯片就会减低它应有的性能，为了解决这个问题，可以通过自动打胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来自动打胶机既有效增加芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。三、表面涂层方面当芯片焊接好后，可以通过在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命。综上所述，以上就是芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用，可以将这种方法应用到平时的工作中，一站式的自动打胶机将大大提高的工作效率，有了自动打胶机这种方法就再也不用担心芯片封装难题。

3.公司在大家的共同努力下，营造出了团结协作，以人为本，务实创新，进取拼搏，追求更好，贡献社会的企业文化。经过多年的高速发展,轴心自控的竞争实力不断增强，凭借严格的品质控制、完善的售后服务体系，在行业内建立了良好的商业信誉。欢迎访问官网：www.axxonauto.com。
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